5月28日的家报道，索尼去年推出了PlayStation 5 Pro。公司公司TechInsights最近进行了全面的主机拆卸（欧洲版本）。拆卸表明，它配备了基于AMD RDNA 3.0 GPU体系结构的新型处理器，改进了内存子系统并扩展了存储空间。所有这些升级都导致了重新计算材料清单（BOM），比标准版本的PS5高2％。配备PS5 Pro的Sony CXD90072GG处理器使用自定义的AMD ZEN 2 CPU架构和下一代RDNA 3.0 GPU架构。与第一代PS5中采用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器相比，该新处理器产生了显着的建筑跳跃。尽管其性能提高，但NewProcessor仅提供宿主估计BOM的18.52％，而与上一代成本的30.91％相比，这是显着降低的。家指出当今的内存是PlayStation 5 Pro硬件BOM成本的最大部分，该成本几乎提供了建造整个机器总成本的35％。主机包括：16GB三星GDDR6 GPU2GB Micron DDR5和三星DDR4支持CXD90070GG NVME主机控制器2TB Samsung 3D TLC V-NAND存储连接，包括ADIATIATK MT3605AEN-MTIEN-MTIEN-MTIENICE MTRATEMKIREMTARTIENK， MT3605AEN-LON-CHOST-CHOST-CHOSTEK MT（MTRAEN-MTIEN-MTIEN-MTIEN-MTIENC-MTIEN-MTIEN-MTIEN-MTIEN-MTIEN-MTIEN-MTIEK MTIEK MT（mtience mtience mtre-plc-plc-tlcm（SOC）支持Wi-fi 7 and BluetOlt 5.1。索尼的主要处理器包括PS5 Pro中的其他定制芯片：用于管理HDMI和以太网连接的Sony CXD90069GG South Bridge芯片Sony CXD90071GG芯片，以及用于控制器宿主的住房，尽管这些房屋仍在使用这些材料NG组件比原始PS5便宜，PS5 Pro的非电气组件的总成本更高。索尼PlayStation 5 Pro Engineering具有持久的性能工作，连通性功能和内存能力。与原始PS5相比，BOM估计只有2％增加了2％，索尼在保持其有效性的同时进行了重大升级。 AMD RDNA 3.0和广泛扩展的存储容量的定制处理器是下一代宿主结构中最具影响力的因素。